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當前位置：首頁 >產品中心>半導體前處理>安賽斯勻膠機/旋涂儀>HC150SE可編程程控勻膠機
簡要描述：HC150SE可編程程控勻膠機是在高速旋轉的基片上，滴注各類膠液，利用離心力使滴在基片上的膠液均勻地涂覆在基片上，厚度視不同膠液和基片間的粘滯系數而不同，也和旋轉速度及時間有關。
產品型號：HC150SE廠商性質：生產廠家 更新時間：2024-12-16訪 問 量：2570 產品分類
Product Category詳細介紹
可編程程控勻膠機
可編程程控勻膠機
可編程精密勻膠機
型號：HC150SE
HC150SE勻膠機，采用高級PLC 全自動程序控制，轉速精度高，穩(wěn)定性好?？捎糜谖㈦娮?、半導體、新能源、生物材料、納米材料等領域高精度薄膜涂層的制備。
特點：
l 設計緊湊，可放置在手套箱內。
l HDPE內腔與不銹鋼機身可分離，便于清潔和移動。
l 4.3英寸彩色觸屏控制，簡單易用，運行狀態(tài)實時顯示。
l 不銹鋼外殼，美觀耐腐蝕。
l 經CNC一體加工成型的HDPE內腔，耐腐蝕，易清潔；
l 內腔壁采用*的凹面設計，有效防濺；
l 高級PLC全自動程序控制，可編程；
l 帶真空度安全互鎖檢測功能；
l 可設置用戶密碼保護功能；
l 配置可調基座，方便調節(jié)水平；
技術參數：
l 適用晶元尺寸范圍：?10~150mm；
l 旋涂速度：100~12000rpm；
l 轉速分辨率：1rpm；
l 旋涂加速度：100-30000rpm/s；
l 最大旋涂時間：3000s；
l 旋涂時間精度：0.1s；
l 內腔直徑212mm，內腔采用*的凹面防濺設計；
l 具備單步快速旋涂和多步編程旋涂，可編程10組程序，每組程序10步；
l 電源輸入：AC200-230V
設備外形尺寸：長X寬X高：310X254X250mm
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